BGA焊接的分類廠家
西安PCB電路板廠家陜西子竹實業股份有限公司從事PCB板設計，陜西PCB板加工，西安電子焊接價格，陜西電子焊接加工，陜西貼片焊接公司成立于2003年12月，位于西安市高新技術產業開發區錦業一路72號（陜西雄華RF連接器生產出口基地）。
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BGA分類
1.PBGA（Plastic BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。近二年又出現了另一種形式:即把IC直接綁定在板子上，它的價格要比正規的價格便宜很多，一般用于對質量要求不嚴格的游戲等領域。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中間有方型低陷的芯片區（又稱空腔區）。
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