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    關于西安PCB電路板設計必須掌握的基礎知識

    來源:陜西電路板廠家 發布時間:2017年09月16日

    關于西安PCB電路板設計必須掌握的基礎知識

        雖然西安PCB電路板的工程師不參與設計電路板,而是由客戶出原始設計資料再制成公司內部的PCB電路板制作資料,但通過多年的實踐經驗,工程師們對PCB電路板的設計早已有所積累,總結如下僅供參考:
        1.如果設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。
        2.4層電路板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層電路板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是:防干擾輻射),優先選擇內電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會分割電源層,產生寄生效應)。
        3.多電源系統的布線:如FPGA+DSP系統做6層電路板,一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
        3.3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過過孔很容易布通全局電源網絡;
        5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,越粗越好);

        1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難),布局時盡量將1.2V與1.8V分開,并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域,
        總之,因為電源網絡遍布整個PCB電路板,西安PCB電路板制作如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠,使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!

    關于西安PCB電路板設計必須掌握的基礎知識

     

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